羅克韋爾AB輸入輸出I/O模塊分類概覽

嵌入式分布式 I/O 模塊
我們的 Bulletin 1799 嵌入式分布式 I/O 模塊提供了輸入設(shè)備與機(jī)器執(zhí)行器之間的標(biāo)準(zhǔn)接口。您無需付出定制成套解決方案的成本即可利用我們成熟的設(shè)計技術(shù)與性，這對于對成本敏感的機(jī)器嵌入式應(yīng)用項目來說非常重要。擴(kuò)展板和通用 I/O 可減少初始材料投資，zui大程度降低庫存，降低每個 I/O 擴(kuò)展的成本，并針對每個應(yīng)用項目zui大限度地實現(xiàn) I/O 利用。
特性
提供可以直接嵌入到機(jī)器內(nèi)部或表面的卡
包含 24 V 直流通用輸入和用戶可選灌入型/拉出型輸出
提供內(nèi)置 EtherNet/IP™ 網(wǎng)絡(luò)連接
包含雙端口 EtherNet/IP 卡，其中包含嵌入式交換機(jī)技術(shù)以支持設(shè)備環(huán)形 (DLR) 拓?fù)?br />具有輸出短路保護(hù)功能，可針對意外接線錯誤對輸出提供保護(hù)
1799 雙端口 EtherNet/IP 嵌入式 I/O 卡
能夠?qū)崿F(xiàn) EtherNet/IP 網(wǎng)絡(luò)連接
包含嵌入式交換機(jī)技術(shù)
包含帶有 20 個 I/O 電路的組合卡
提供可選的擴(kuò)展卡，可向系統(tǒng)添加 10 個輸出點(diǎn)
羅克韋爾自動化宣布，所選的 DeviceNet 模塊將于 2016 年 12 月停產(chǎn)，不再銷售。為支持您完成過渡，我們建議遷移到我們的 Encompass 解決方案。了解更多信息：Softing 1799 嵌入式 I/O 模塊
1799-12SPCON 12位金鍍I / O配對連接器
1799-AUXCON輔助電源2位插頭
1799-BRKD帶螺釘?shù)腄IN導(dǎo)軌支架（2支/ 4個螺絲）
1799-COV20E透明塑料蓋，4個待機(jī)/螺絲（20 Pt）用于EtherNet
1799-D16U16V 24 VDC數(shù)字板，16個Sink / Source輸入，16個Sink輸出
1799-D16U16VL 24 VDC數(shù)字板，16個Sink /源輸入，16個Sink輸出，配備DeviceLogix智能組件技術(shù)
1799-DNC5MMS DeviceNet 5位到微型公連接器（5點(diǎn)）
用于DeviceNet的1799-DNETSCON 5位開式插頭/鎖定螺絲
1799-DSCCON D-Sub（50針）I / O配合連接器（壓接）
1799-DSSCON D-Sub（50針）I / O配合連接器（焊接）
1799ER-IQ10XOQ10 24V DC，10個通用輸入/ 10個用戶可配置輸出
1799-MP20E塑料安裝板/ 4個螺絲-20 Pt板用于EtherNet
1799-OQ10X 24V DC，擴(kuò)展模塊/ 10個用戶可配置輸出
1799-ZCIOB 24VDC區(qū)域控制I / O卡，10個接收/源輸入，10個源輸出，無區(qū)域聯(lián)鎖參數(shù)和DeviceLogix智能組件技術(shù)
1799-ZCIOV 24VDC區(qū)域控制I / O卡，10個接收/源輸入，10個接收輸出，無區(qū)域聯(lián)鎖參數(shù)和DeviceLogix智能組件技術(shù)

羅克韋爾AB輸入/輸出 (I/O) 模塊分類概覽
柜內(nèi)模塊化分布式 I/O
柜內(nèi) (IP20) 分布式 I/O 可放置在整個應(yīng)用項目中，并要求使用機(jī)殼。通過我們的柜內(nèi)模塊化 I/O 產(chǎn)品，您可以選擇組合的 I/O 接口和通信適配器以適應(yīng)您的需求，從而在設(shè)計系統(tǒng)時提供更大的靈活性。除了各種模擬量、數(shù)字量和特殊模塊外，我們還提供適用于環(huán)境的柜內(nèi) I/O 選項、適用于安全系統(tǒng)的 I/O，以及可分布在危險區(qū)域各處的本安 I/O。
Bulletin 1715 冗余 I/O 模塊
1715 冗余 I/O 模塊
我們的 Bulletin 1715 冗余 I/O 模塊為標(biāo)準(zhǔn)和運(yùn)行環(huán)境中的關(guān)鍵過程應(yīng)用項目提供真正的冗余 I/O 支持。 這些模塊具備出色的易用性、優(yōu)異的診斷和靈活的配置，無需其他硬件或軟件即可支持容錯功能。
ArmorPOINT I/O 模塊
我們的 Bulletin 1738 ArmorPOINT® I/O 模塊提供各種輸入和輸出模塊，適用于從高速數(shù)字直過程控制的眾多應(yīng)用項目。ArmorPOINT I/O 支持者/消費(fèi)者技術(shù)，這種技術(shù)可使輸入信息和輸出狀態(tài)在多個 Logix 控制器之間。
特性
包括數(shù)字量、模擬量和特殊功能 I/O
采用 DeviceLogix™ 技術(shù)
密度為每個模塊有 2 8 個點(diǎn)
可連接zui多 63 個模塊，每個網(wǎng)絡(luò)可有多達(dá) 252 個 I/O 點(diǎn)
通過通信模塊或擴(kuò)展電源從背板供電
1738 ArmorPOINT® 數(shù)字量 I/O 模塊
各種交流和直流電壓
輸入、輸出和繼電器輸出模塊
在可配置的模塊上，每個點(diǎn)都可以是直流輸入或直流輸出
隔離和非隔離模塊類型
選定模塊上的點(diǎn)和現(xiàn)場診斷
可選擇直接連接或機(jī)架優(yōu)化通信
1738 ArmorPOINT 模擬量 I/O 模塊
包括熱電偶和熱電阻模塊
每個模塊具有zui多 4 個單端輸入或輸出
板載通道數(shù)據(jù)報警（每個通道 4 個設(shè)置點(diǎn)）
工程單位整定
通道診斷（電子位和狀態(tài)指示燈）
1738 ArmorPOINT 特殊功能 I/O 模塊
計數(shù)器模塊
同步串行接口 (SSI) 模塊
串行接口模塊（RS-232、RS-485/RS-422

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